Ноутбуки, планшеты, роутеры, компьютеры, видео карты,телефоны, гаджеты. Изменяя настройки Android, Windows, OS X, системы, запоминайте свои последние действия и сохраняйте информацию в резервных копиях. !
Ремонт ноутбука самому? Что делать с поломанным планшетом? ?
Если вы случайно зашли на сайт то хоть это Вам можно почитать.


Какой флюс выбрать для пайки?


Неисправность: Вопрос по железу !
Варианты решения проблемы :Техническое ознакомление
Необходимый инструмент: Ознакомление с устройством
Дополнительно по сервису: bIU6MwFmzj4
ЧТО может еще помочь?
Какой флюс выбрать для пайки?



 Модульный ремонт. Инструменты. > Инструмент для ремонта > Расходники  nbw.ru Автор  tools      Время начала16 Фев. 2019 03:47:21  Открыт     25

  Какой флюс выбрать для пайки?

http://svarkaipayka.ru/material/flyus-dlya-payki/mikroshem.html

где требуется правильно выбрать флюс для пайки микросхем.

  • Серебро. Для этого материала используют специализированный тип флюс гель для пайки, который предотвращает появление так называемой оксидной плёнки и позволяет обезжирить зону пайки. По общепринятым правилам, поверхность серебряного изделия необходимо прогреть до определённой температуры, где должна образоваться своеобразная защитная плёнка. Флюс для пайки микросхем с серебряным материалом негорючий и диапазон плавления варьируется от +520 С до +820 С.
  • Латунь. В этом случае используется универсальный флюс для пайки СКФ, который также используется для латуни, некоторых металлических изделий, а также меди, коррозийной стойких материалов, оцинкованного железа и т.д. По окончании рабочего процесса образуется универсальная технология обработки, которая включает в себя антикоррозийную защиту поверхности.
  • Нержавейка. Для группы нержавеющих металлов лучше всего использовать ортофосфорную кислоту, которая имеет классификацию средней группе неорганических компонентов. По своей сути материал образует гигроскопические миниатюрные бесцветные материалы кристаллов на своей поверхности. При достижении температуры +213 С материал флюса для пайки радиодеталей превращается в новый материал — пирофосфорную кислоту. В итоге, готовый материал имеет способность отлично растворяться в воде, поэтому в большинстве вариантов в его составе присутствует 85% раствор воды. К слову, жидкость имеет отличную способность растворяться также в растворителях, а также в этаноле. Раствор служит также веществом, который очищает поверхность обрабатываемого изделия от ржавчины и прочих коррозионных эффектов.
  • Алюминий. Традиционно используют флюс для пайки микросхем, в составе которого присутствуют оловянно-свинцовые компоненты припоя. Но, в последнее время разработаны иные материалы для соединения деталей из алюминия, где в качестве компонентов используют цинк, а также кадмий или улучшенный висмут. Использование данных компонентов обеспечивают высокое соединение алюминиевых деталей. Правильный выбор компонентов для соединения алюминия зависит от многих второстепенных факторов, и нередко используют «бинарный вариант флюса», где в обязательном порядке присутствует ортофосфорная или обычная фосфорная кислота. Процесс безотмывочного нанесения вещества предусматривает нанесение тонким слоем, при этом в конечном итоге появляется отбеливающий эффект на алюминиевых концах обрабатываемого изделия. По окончании работы не требуется дополнительная зачистка алюминия.
  • В радиоэлектронике. Для небольших и несложных работ с радиоэлектроникой используют флюс для пайки микросхем своими руками на основе канифоли, который имеет свойство растворяться в спиртовой основе. Очень часто используют традиционную спирто-бензиновую смесь. Главное требование использования данных материалов, это низкая степень утечки тока, а также максимально низкие данные коррозийности обрабатываемой поверхности.
  • Черные металлы. Этот тип материала имеет специальные физические и химические характеристики, поэтому для черных металлов используют припой на основе хлорида цинка, который имеет категорию либо малого (низкого), либо среднюю степень рабочей активности. Рекомендуется данный тип флюса использовать для эмалированных ванн. Активный вариант припоя позволяет перед началом рабочего процесса удалить оксидную плёнку с обрабатываемой поверхности, а также снизить возможное натяжение по поверхности материала обработки. Обратите внимание, что активный материал для припоя бывает в виде порошка, жидкой пасты, а также как в чисто жидком виде. В последнее время промышленность производит специальную флюс-пасту, которая облегчает рабочий процесс пайки поверхности изделий из чёрного металла.
  • Медь. Для соединения любой медной поверхности изделия применяют основу припоя, в составе которого присутствует медно-фосфорная основе, с обязательным составом компонентной составляющей 15% серебра. Главная характерность таких припоев, это отличное сцепление меди в экстремальных условиях эксплуатации, поэтому такой вариант нередко используют в холодильной промышленности. Высокая текучесть, это один из положительных моментов припоя, который растекается по всей поверхности, обеспечивает заполнение пор повреждённых участков медных труб.



Сегодня 22 Mar. 2019 СПб м.Восстания, Невский 134 офис 16Н (812) 694-9092

Проект реализуется ИТ компанией NSQRU.



Tags
быстрые ссылки

ТИЦ




NSQ SERVICE

191024 СПб, Россия
Невский пр, 134 16Н
: (812) 694-9092
: +7 (996) 78-45-747

Железо

Серверы. Компьютеры и станции; ноутбуки ; планшеты и пром компьютеры; моноблоки ; ACDC устройства; Авто оборудование. Диагностика

reddit NSQRU

Сеть

Программы .Cерверы и хранения данных; Сайты и интернет сеть. Проблемы и их решения ; PHP CSS SQL HTML Bootstrap IT

Githud NSQ.RU

Системы

Помощь в настройке операционных систем Linux Windows Apple Android BSD в сфере промышленого обеспечения ;

codepen NSQ


Главная | Продать | Регистрация | Войти | Продать поломанный комп | FAQ |Доски | о проекте | Профиль NSQ | Связаться с нами


Мiсrоsоft Surfасе, Sаmsung Gаlахy Таb, Нuаwеi МеdiаРаd, Нuаwеi МеdiаРаd, Аррlе iРаd Рrо, Нuаwеi МеdiаРаd М2, Lеnоvо ТАВ, Sоny Хреriа Z4, АSUS ZеnРаd, Асеr Switсh 3, Sаmsung Gаlахy ТаbРrо S, НР Sресtrе х2, Lеnоvо Мiiх 510, Мiсrоsоft Surfасе Вооk i7, Lеnоvо Мiiх 320, АSUS Тrаnsfоrmеr Мini Т102Н, Dеll Lаtitudе, Тесlаst Х5 Рrо, Sаmsung Gаlахy Таb S2, Нuаwеi МеdiаРаd, Lеnоvо ТАВ-Х103F, Lеnоvо ТАВ-Х103F, Тесlаst Х80 Рrо, Оndа V10, Сhuwi Нi10 Рrо, Хiаоmi Мi Раd 3, Тесlаst Х98 Рlus, Оndа V919 Аir, Тесlаst Тbооk 11, Сubе iWоrk 10, VОYО VВооk V3, Сubе i7, Сubе iWоrk11, Jumреr ЕZраd 5SЕ, Оndа V80 SЕ, Оndа ОВооk 20 Рlus, Тесlаst Х16 Рrо, Сubе i9, Apple Mac Book, Samsung galaxy Book, Microsoft surface Windows rt